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快恢復橋/軟橋HBS810綜合技術參數(shù)和應用場景
分類：
發(fā)布時間：
2025-04-15
關于快恢復橋/軟橋HBS810綜合技術參數(shù),應用場景及供應商信息如下：
一、基礎參數(shù)與特性
結(jié)構(gòu)與封裝
由4個快恢復二極管組成，采用HBS-4封裝（超薄貼片設計），尺寸緊湊（約0.76cm×0.70cm×0.15cm）。
正向壓降1.1V@8A，反向耐壓1000V，整流電流8A，反向漏電流低至5μA@1kV，支持高溫工作（-55℃~150℃）。
性能優(yōu)勢
快恢復特性減少開關損耗，適用于高頻電路；浪涌電流承受能力達200A，可靠性高。
兼容新能源設備需求，如充電樁、逆變器等高壓場景。
二、典型應用領域
電源與充電設備
用于PD快充、氮化鎵充電器、適配器等，提升AC/DC轉(zhuǎn)換效率。
在新能源領域（如光伏逆變器、車載充電器）中用于高壓整流。
工業(yè)與消費電子
集成于小家電控制板、LED驅(qū)動電源、通信設備等。
三、采購與選型建議
供應商與渠道
原廠現(xiàn)貨：佳訊、正芯電子等廠商提供，支持定制化需求。
電商平臺：阿里巴巴1688有批量供應。
替代型號與兼容性
類似封裝可選MSB系列（如MSB40M）、RHBS系列（如RHBS410/610），電流覆蓋4A-8A。
四、使用注意事項
工作條件：避免超過額定電壓/電流，設計時需留足余量（如散熱、降額使用）。
焊接與安裝：貼片封裝建議使用回流焊工藝，避免機械應力損壞。
關鍵詞：
快恢復橋,軟橋HBS810,HBS810
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