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怎樣辨別鍺二極管和硅二極管?

發布時間:

2024-06-15


電子學中,二極管具有單向導通的獨特特性。主要功能是整流、穩壓和檢測。此外,還添加了不同材料的發光二極管(LED)用于指示和照明。在二極管電路中,電流只能從陽極流入并流出陰極。根據不同的電路要求,有許多不同類型的二極管可供選擇。大多數早期的二極管都是由鍺單晶制成的。后來,隨著硅材料的解決和制造工藝,硅管得到了開發和推廣。以下是區分硅(Si)二極管和鍺(Ge)二極管的方法。

一、 電路特性:硅管與鍺管
1.1 鍺二極管和硅二極管的區別
Si二極管和Ge二極管的電路特性相同,制造工藝也相同。由于材料不同,Si二極管的熱穩定性好,Ge二極管的熱穩定性稍差。
(1)當電流相同時,Ge管的直流電阻小于Si管的直流電阻。但是,對于交流電阻,情況正好相反。

(2)根據實驗研究,Ge二極管在正向方向上開始有0.2V的電流,而Si二極管直到0.5V才開始有電流,也就是說,兩者達到導通的初始電壓是不同的。
(3)在反向電壓下,硅管的漏電流遠小于鍺管。開始導通后,Ge管電流緩慢增加,Si管電流增加相對較快。
(4)硅管的閾值電壓高于鍺管,因為硅管的閾值電流遠小于鍺管。通常,硅管的閾值電壓約為0.5V~0.6V,鍺管的閾值電壓約為0.1V~0.2V。
(5)溫度變化對Ge二極管的影響較大,但對硅二極管的影響較小。因此,硅管比Ge管具有更好的耐高溫性。

從上表可以看出,硅管導通所需的正向電壓高于鍺管,因此通過知道正向電壓可以區分二極管。

此外,還有一種非常直接的方法可以使用萬用表的Ω勢壘測量二極管。如圖所示,萬用表的紅筆(陽極)連接到二極管的陰極,黑色筆(陰極)連接到二極管的陽極。如果被測二極管的電阻在1kΩ左右,則為鍺管;如果電阻為4~8kΩ,則為硅管。

與鍺二極管相比,硅二極管具有更高的耐壓性、更短的響應時間和穩定的性能。在大多數電路中,硅管可以代替鍺管,但其正向壓降高于鍺管。因此,在某些特定的環境中,例如小信號檢測電路,鍺管更好。

1.2 Ge和Si晶體管的區別
主要區別在于結壓降不同,鍺管的正向壓降較低約0.3V,硅管較高約0.7V。此外,硅材料豐富,制造工藝適合批量生產,因此被廣泛應用,成為電子設備的主角。
半導體材料具有高電子遷移率,適用于低壓大電流器件,但其溫度特性比硅材料差。PN結的反向漏電流遠大于硅材料。因此,硅管必須用于大功率器件和高背壓器件。
三極管有兩個PN結。就PN結而言,鍺管的PN結的正向電壓降低到只有0.3V,而硅管的正向電壓為0.7V。反向耐壓鍺管很低,因此很容易反向擊穿。因此,Ge管的穿透電流比較大,放大電路中會產生噪聲,很容易損壞。

1.3 
鍺二極管在早期的電子產品中被大量使用,例如收音機,但它們在很大程度上已被硅二極管所取代。因為鍺晶體的結構在較高的溫度下會被破壞,而硅晶體不易被過熱破壞。更重要的是,硅二極管的峰值反向電壓額定值大于鍺二極管。至于價格,硅材料成本低,可生產雜質擴散和表面鈍化工藝所需的高質量二氧化硅。因此,鍺管僅在 1970 年代之前生產。

二、常見二極管類型用途
(1) 齊納二極管 齊納二極管
也由PN結構制成。工作時處于反向擊穿狀態(普通二極管在反向擊穿區會損壞)。當連接到電路時,應反轉,即齊納二極管的陽極應與穩壓電路的陰極連接,其余的也是如此。穩壓管利用其反向擊穿電流在很寬的范圍內變化,反向擊穿電壓基本不變,達到穩壓的目的。
(2)發光二極管 發光二極管
通過正向電流時發光,具有電光轉換的性能。可見光包括紅色、黃色、綠色、藍色、紫色等。它廣泛用于各種電子設備中作為工作狀態指示器。
(3)光電二極管 光電二極管

主要特點是:燈管在反向狀態下工作,反向電流與照度成正比。
(4)汽車
用整流二極管 汽車用硅整流發電機二極管的工作原理與其他二極管基本相同,但外部結構與一般二極管不同。它有一個引線極,另一個極是外殼。它分為正二極管和負二極管兩種。端子是正極,外殼是負極,而負二極管的前端是負極,外殼是正極。為了便于識別,正二極管通常涂上紅點,負二極管涂黑點。
(5)續流二極管 續流二極管

 常見于汽車。此外,快速恢復二極管(一種開關特性好、反向恢復時間短的半導體二極管)主要用于各種功率轉換器的開關功率器件(如IGBT或MOSFET),以起到續流效果。
碳化硅肖特基二極管
4.1 碳化硅肖特基二極管基本型
肖特基二極管,也稱為熱載流二極管,通過金屬和半導體觸點形成肖特基勢壘以實現整流。與普通PN結二極管相比,它的反向恢復慣量非常低。因此,肖特基二極管適用于高頻整流或高速開關。
碳化硅(SiC)是一種高性能半導體材料,因此SiC肖特基二極管具有更高的能效,更高的功率密度,更小的尺寸和更高的可靠性。它可用于電力電子,打破硅的極限,成為新能源和電力電子的最佳器件。

4.2 碳化硅技術特點
SiC是由硅和碳化物組成的化合物半導體。與硅相比,它具有許多優勢。SiC的帶隙是硅(寬帶隙)的2.8倍,達到3.09 eV。其絕緣擊穿場強度是硅的5.3倍,高達3.2MV/cm,導熱系數是硅的3.3倍,約為49w/cm·k。像硅半導體材料一樣,它可以制成結器件、場效應器件和特殊的肖特基二極管。以下是碳化硅特性:
(1)碳化硅單載波器件具有薄漂移區和低導通電阻,比硅器件小約100-300倍。由于導通電阻小,碳化硅功率器件的正向損耗小。
(2)碳化硅功率器件由于其高擊穿電場而具有高擊穿電壓。例如,商用硅肖特基二極管的電壓小于300V,而第一個商用SiC肖特基二極管的擊穿電壓已達到600V。
(3)碳化硅具有較高的導熱性。
(4)SiC器件可以在更高的溫度下工作,而Si器件的最高工作溫度僅為150ºC。
(5)碳化硅具有很高的抗輻射性。
(6)SiC功率器件的正反轉特性隨溫度和時間變化不大,可靠性好。

(7)SiC器件具有良好的反向恢復特性,具有較低的反向恢復電流和開關損耗。
(8)SiC器件可以減少功率器件的體積和電路損耗。
4.3 碳化硅肖特基二極管的應用
SiC肖特基二極管可廣泛應用于開關電源、功率因數校正(PFC)電路、不間斷電源(UPS)、光伏逆變器等中高功率領域,可顯著降低電路損耗,提高電路工作頻率。
在PFC電路中用SiC SBD(肖特基勢壘二極管)代替原來的硅FRD(快速恢復二極管)可以使電路在300kHz以上工作,效率基本保持不變,而使用100kHz以上硅FRD的電路效率急劇下降。隨著工作頻率的增加,電感器等無源元件的體積相應減小,整個電路板的體積減小30%以上。

關鍵詞:

SiC器件,硅二極管,碳化硅功率器件,肖特基二級管

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