TOLL封裝的MOSFET特點(diǎn)以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)

TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝的MOSFET，由于其封裝形式具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感、低熱阻等特點(diǎn)，已經(jīng)在電動(dòng)自行車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)、鋰電保護(hù)、通信電源等終端客戶(hù)得到廣泛使用。

TOLL封裝（Transistor Outline Leadless）是一種先進(jìn)的功率器件封裝技術(shù)，具有多個(gè)顯著的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)TOLL封裝的詳細(xì)解析：

一、基本特點(diǎn)

1. 小體積：TOLL封裝以其緊湊的體積著稱(chēng)，相比傳統(tǒng)封裝方式，如TO-263-2L或TO-263-6L，TOLL封裝的PCB占板面積減少了30%，高度降低了50%，電路板空間減少60%，非常適合高功率密度應(yīng)用場(chǎng)合。

2. 低封裝電阻與寄生電感：TOLL封裝具有低的封裝電阻和寄生電感，這帶來(lái)了更小的導(dǎo)通阻抗、更高的峰值電流以及出色的EMI表現(xiàn)。低的寄生電感可以減少大功率應(yīng)用中并聯(lián)MOSFET的數(shù)量，提高功率密度。

3. 高熱性能：TOLL封裝具備優(yōu)秀的散熱性能，其散熱路徑為Junction → Case → Solder → PCB → VIAs → PCB → TIM → Heatsink，雖然路徑相對(duì)較長(zhǎng)，但散熱效率依然很高。這有助于降低器件溫升，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。

4. 高電流承載能力：由于其獨(dú)特的封裝結(jié)構(gòu)，TOLL封裝能夠承載更高的電流，滿(mǎn)足大功率應(yīng)用的需求。

    

二、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 提高開(kāi)關(guān)速度：TOLL封裝能夠?qū)艠O驅(qū)動(dòng)的信號(hào)源端子進(jìn)行開(kāi)爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，提高M(jìn)OSFET的開(kāi)關(guān)速度，降低開(kāi)關(guān)損耗。

2. 降低生產(chǎn)成本：由于TOLL封裝具有更小的體積和占板面積，可以節(jié)省PCB的應(yīng)用空間，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本和散熱解決方案成本。

3. 提高系統(tǒng)效率：低的封裝電阻和寄生電感使得TOLL封裝在應(yīng)用中能夠減少功率損耗，提高系統(tǒng)的整體效率。

4. 高可靠性：TOLL封裝具備出色的散熱性能和低的電流密度，避免了高電流和高溫下可能導(dǎo)致的電遷移，從而提高了產(chǎn)品的可靠性。

三、應(yīng)用場(chǎng)景

TOLL封裝已經(jīng)廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括電動(dòng)自行車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)、鋰電保護(hù)、通信電源、USB PD電源、電池保護(hù)、電機(jī)控制以及數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源中。